半導體封測是中國半導體產業鏈的重要組成部分，到目前為止，國內已有超過280家企業在封裝測試及其相關領域競爭。產業發展初期中國封測企業主要集中在技術相對成熟的中低端產品生產上，然而隨著產業的發展，有越來越多外資及合資企業將先進的封測生產線轉移至中國，本土封測企業也取得了長足的進步，因此中國封測業近年來已獲得了快速成長。未來，空間三維、芯片疊堆芯片、利用硅穿孔技術的圓片疊堆等新技術有望成為發展趨勢。在此情況下，中國封測企業應充分利用國家扶持政策，順應市場需求，加大技術研發力度，以期盡快追趕或縮短與世界半導體封測水平的差距。

　 　中國封測業快速發展

　　以長電科技、南通華達、天水華天、華潤安盛等為代表的一批內資封裝測試企業在近年迅速崛起。

　　隨著全球信息化、網絡化和知識經濟的迅速發展，半導體封裝產業在國民經濟中的地位越來越重要，它以其無窮的變革、創新和極強的滲透力，推動著半導體信息產業的快速發展。目前，中國半導體行業已經形成一個較完整的產業鏈，現代電子信息產業的基礎、全球排在前20名的大半導體公司都紛紛看好中國的市場，競相將封裝測試基地轉移到中國，如飛思卡爾、英特爾、英飛凌、瑞薩、意法半導體、海力士、恩智浦半導體、中芯國際、TI、三星電子、NEC、東芝、松下半導體等，中國臺灣的一些著名專業封裝企業也在向中國大陸加速轉移，全球電子封裝第一大公司日月光集團的80億元投資項目于2011年9月21日落戶上海浦東新區張江高科技園區。

　　我國政府也在大力推動半導體封裝產業的發展，并將其放在優先地位，因此以長電科技、南通華達、天水華天、華潤安盛等為代表的一批內資封裝測試企業在近年迅速崛起，其封裝規模不斷擴大和提高。江蘇長電科技建立了中國第一條12英寸級集成電路封裝生產線和第一條SiP系統級集成電路封裝生產線；江蘇長電收購了新加坡的研發機構，并以3.42億美元的收入排名躍升全球第八位，躋身全球十強。南通華達在海外建立研發中心。天水華天收購昆山西金太微電子，加強新型封裝技術的開發，進一步實現新型封裝產品的產業化。奇夢達蘇州廠售予中資，改名智潤達，專注于標準型DRAM封測業務。風華高科出資1.28億元收購粵晶半導體，將使公司半導體封測業務規模提升至43億只/年，成為中國半導體封測的重要骨干企業之一。